ThermoTST 系列熱流儀的應(yīng)用：

特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：

芯片、微電子器件、集成電路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

閃存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）

其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究

ThermoTST 系列熱流儀的特點(diǎn)：

1.溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒

2.有效溫度范圍，-90℃至+225℃

3.結(jié)構(gòu)緊湊，移動(dòng)式設(shè)計(jì)

4.觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

5.快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間

6.溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

7.氣流量高達(dá)18SCFM

8.除霜設(shè)計(jì)，快速清除內(nèi)部的水汽積聚

ThermoTST 系列熱流儀的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：

       采用純機(jī)械制冷，旨在為一個(gè)封閉的、熱隔離的環(huán)境提供高容量、高流速、溫度控制的氣流。一個(gè)完整的系統(tǒng)包括一個(gè)主機(jī)、一根柔性軟管、一個(gè)支撐臂、一個(gè)HEAD（加熱頭）、一個(gè)隔熱風(fēng)罩(尺寸可選)。絕緣隔熱風(fēng)罩防止環(huán)境空氣進(jìn)入，創(chuàng)建一個(gè)封閉的，可重復(fù)的熱傳遞環(huán)境?？梢赃m用于各種形狀及尺寸的測(cè)試電路板和電子組裝器件。